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MOSFET器件選型的3大法則

2022-04-15

關(guān)于MOSFET的器件選型要考慮方方面面的因素，小到選N型還是P型、封裝類型，大到MOSFET的耐壓、導(dǎo)通電阻等，不同的應(yīng)用需求千變?nèi)f化，下面這篇文章總結(jié)了MOSFET器件選型的10步法則，相信看完你會(huì)大有收獲。

愈演愈烈的全球芯片短缺問題，一文讀懂根源在哪

2021-03-23

最近有外媒報(bào)道，在2020年的下半年就一直有芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息傳出，一直到了今年年初，全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、通用等眾多汽車廠商都受到了影響，而后面也有代工商提高汽車芯片價(jià)格的各種消息傳出。

碳化硅(sic)功率器件及其在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用前景展望

2020-07-24

在航天電子產(chǎn)品中，電子設(shè)備的功耗、體積和重量比地面設(shè)備更加重要，有時(shí)甚至是衡量該產(chǎn)品的主要指標(biāo)。碳化硅（SiC）功率器件耐高溫、抗輻射、具有較高的擊穿電壓和工作頻率，適于在惡劣條件下工作，特別是與傳統(tǒng)的硅（Si）功率器件相比，碳化硅功率器件可將功耗降低一半，因......

第三代半導(dǎo)體——氮化鎵（GaN）

2020-06-28

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料，并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。它具有寬的直接帶隙、強(qiáng)......

【收藏】史上最全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

2020-06-03

集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，市場份額達(dá)83%，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。目前市場產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝測試。在核心環(huán)節(jié)中，IC設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，IC制造為中游環(huán)節(jié)，IC封裝......

什么是電子材料以及電子材料相關(guān)知識(shí)

2019-12-25

電子材料（也稱電子化學(xué)品），具有“品類多、壁壘高、專用性”等特點(diǎn)，主要包括半導(dǎo)體（集成電路、分立器件、LED、傳感器）、顯示器件（LCD、OLED）、印刷電路板（PCB）、太陽能電池等電子元器件、零部件與整機(jī)生產(chǎn)的各種化工材料。